产品展示
联系我们
联系人：蒋经理
手机：15359273790
电话：15359273790
Q Q：3549711439
邮箱：3549711439@qq.com
地址：厦门市思明区吕岭路1733号2009单元
技术规格：
- 总线类型： Series 1 I/O Link总线
- 支持I/O槽位： 多16个I/O模块位
- 通信速率： 1Mbps（Series 1标准速率）
- 工作电压： 5V DC（总线供电）
- 工作温度： 0°C 至 +60°C
- 尺寸： 标准Series 1背板尺寸
功能特点：
- 作为CPU与I/O模块之间的物理连接介质
- 提供总线信号分配与终端匹配电阻
- 支持热插拔I/O模块
- 集成总线终端电阻，消除信号反射
性能参数：
- 总线负载能力： 支持多16个I/O模块
- 信号延迟： ≤ 1μs（模块间）
- MTBF： ≥ 100,000 小时
材质构成： 背板为多层PCB（4-6层），镀金触点，金属屏蔽外壳
结构特征： 垂直安装于机架，底部为标准连接器插座阵列，顶部为CPU安装接口
工作原理： CPU通过背板总线发送/接收数字信号至各I/O模块，终端底板提供电气连接与阻抗匹配，确保总线信号完整性
优势亮点：
- 模块化设计，维护便捷
- 工业级可靠性，适用于恶劣环境
- 兼容Series 1全系列I/O模块
适用行业： 电力、石化、水处理、制造业自动化
安装要求：
- 固定于标准Series 1机架内
- 确保CPU模块与底板完全贴合
- 接地线需独立连接至机柜接地排
使用注意事项：
- 禁止带电插拔I/O模块
- 定期清洁底板连接器触点
- 避免强电磁干扰源靠近
相关产品
