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一、技术规格
• 总线接口:VME64,单槽 6U,160 mm × 233 mm。
• 功能定位:光纤扩展板(Optical Extender),用于将并行 VME 总线信号转换为高速串行光信号,实现远距离、高抗干扰传输。
• 光口:2 × 多模 SC 光纤接口,波长 850 nm,链路速率 1.0625 Gb/s(Fiber Channel 1 Gb/s 物理层)。
• 传输距离:62.5/125 µm 多模光纤下 0 – 300 m;50/125 µm 多模光纤下 0 – 500 m。
• 数据通道:在 VME 侧提供 32 位数据、32 位地址及全部控制信号的光纤透传;支持 A16、A24、A32、A64 寻址及 D8、D16、D32、D64 数据传输。
• 时钟:本地 53.125 MHz 晶振,锁相至 VME SYSCLK,抖动 < 100 ps。
• 功耗:典型 8 W,电源取自 VME 背板 +5 V、+12 V,无需外部辅助供电。
• 环境:0 – 70 °C 商业级运行温度;-40 – 85 °C 存储温度;5 – 95 % RH 非凝露。
• 机械:铝散热冷板,前出 SC 光纤弯头连接器,带金属弹片锁扣。
二、功能特点
- 透明桥接:对主机系统而言,远端设备如同直接挂在本地 VME 总线上,无需额外协议栈。
- 低延迟:端到端单向延迟 < 400 ns,可用于实时控制闭环。
- 热插拔:VME 规范支持,现场更换板卡不影响整机运行。
- 诊断:板载 LED 显示光链路同步、信号丢失、电源状态,同时提供寄存器可读链路错误计数器。
- 抗干扰:光纤传输完全隔离地环流和电磁干扰,适用于高功率等离子体或射频环境。
三、典型应用场景
• 半导体设备:Lam Research 810-077433-001 系统机台中作为主控 VME 机箱与腔体端子箱之间的远程 I/O 扩展链路。
• 高能物理:粒子加速器前端电子学与控制机房分离数百米,使用本板卡保证高速触发信号完整。
• 军事测试:舰载或机载 VME 测试系统,通过光纤把测试机箱与主控计算机隔离,提升电磁兼容。
• 工业 CT:旋转机架上的 VME 采集机箱与固定工作站之间,一圈滑环内布多模光纤实现 360° 连续扫描。
四、配套与安装
• 光纤:推荐使用 50/125 µm OM2 多模跳线,LC-SC 或 SC-SC 均可,弯曲半径 ≥ 30 mm。
• 机械固定:标准 6U VME 卡,插入 J1/J2 连接器即可;若机箱风道限制,可选装 6U 高导风罩。
• 软件:无需驱动,主机通过标准 VME 读写周期直接访问远端资源;如需诊断,可读取板内 CSR(Control/Status Register)基址 0xFFFF1000 起 256 B 空间。
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